三星不会为GalaxyS22FE使用Dimensity9000

导读 此前有报道称，三星正在探索一条在GalaxyS22FE和GalaxyS23中使用联发科芯片组以在市场上获得竞争优势的途径。可悲的是，这些谣言已被两名举

此前有报道称，三星正在探索一条在GalaxyS22FE和GalaxyS23中使用联发科芯片组以在市场上获得竞争优势的途径。可悲的是，这些谣言已被两名举报人宣布为虚假，暗示三星打算坚持使用Exynos和SnapdragonSoC。

尽管Dimensity9000是比Snapdragon8Gen1和Exynos2200更好的解决方案，因为它是在更好的架构上制造的，[email protected]，[email protected]不久之后，YogeshBrar在帖子中回复说，这家韩国巨头不会在即将推出的设备中使用未来的联发科芯片组，暗示GalaxyS23将配备Exynos或Snapdragon解决方案。

据报道，一些在亚洲发货的GalaxyS22FE和GalaxyS23设备将采用未命名的联发科芯片组，尽管可能只涉及一个市场，但三星可能不想削弱Exynos品牌名称和其开发背后的团队。Exynos2200在性能和能效方面都令人失望，根据多份报告，Snapdragon8Gen1的表现也好不到哪里去。

截至目前，Dimensity9000仍然是最快的Android智能手机芯片组，这将使其成为GalaxyS22FE等产品的明确选择。使用联发科SoC也可能使三星在定价方面具有竞争优势。虽然天玑9000巩固了其旗舰地位，但这家芯片制造商可能已经在未来的订单中给予其潜在合作伙伴一个公平的折扣，因为在高端Galaxy智能手机中使用联发科芯片的想法比联发科的营销活动更有利于联发科的营销活动。在其收入表中添加更多数字。

就目前而言，三星似乎还有其他计划，因为它正在开发一种为其旗舰Galaxy系列量身定制的新硅片。我们可能会在未来几周内更新有关此芯片组的更多信息，敬请期待。