带有下一代锐龙芯片的全新AMDCPU插槽将于2022年问世

导读 AMD还将在明年初将其3D-V缓存技术引入Zen3Ryzen芯片，该芯片仍将使用AM4插槽。周二，该公司确认将在明年下一代Ryzen芯片到货时推出新的插槽

AMD还将在明年初将其3D-V缓存技术引入Zen3Ryzen芯片，该芯片仍将使用AM4插槽。周二，该公司确认将在明年下一代Ryzen芯片到货时推出新的插槽，从而标志着AM4插槽的终结。

AMD技术营销总监RobertHallock在一段14分钟的视频中讨论了即将发生的变化，该视频庆祝公司的Ryzen芯片生产线五周年。虽然新的socket没有命名，但Hallock表示：“所以在2022年，锐龙会有一个新的平台。一些关键成分是DDR5(RAM)、PCIexpressGen5，以及与现有插槽AM4冷却器的冷却器兼容性。”

这些变化将使下一代Ryzen芯片与英特尔即将推出的AlderLake芯片保持一致，后者还支持DDR5RAM、PCIeGen5，并计划于今年晚些时候上市。

Hallock还竭力消除有关下一代Ryzen芯片坚持使用当前PCIeGen4.0技术的谣言。“我已经看到谣言——你必须——说下一代平台将只有(PCIe)Gen4。不，不，不。它将拥有第5代，因为Ryzen已经为自己赢得了名声，”Hallock说。

PCIeGen5旨在将图形卡和存储等组件的数据带宽加倍。因此，您可以期待新界面将未来PC的性能提升到新的水平。“归根结底，人们想知道AMD是否正在构建一个包含所有最新和最伟大技术的平台。是的。是的，”哈洛克补充道。

在视频中，AMD还讨论了其名为3DV-Cache的3D芯片堆叠技术，该技术最初于6月推出。芯片堆叠工艺有望在未来的锐龙CPU上封装更多缓存，从而将游戏等应用的处理速度提高约15%。

自然地，我们想知道AMD是否会为即将推出的Zen4架构构建的Ryzen芯片保留这项技术。但根据Hallock的说法，3DV-Cache将于明年初在基于Zen3的RyzenCPU中推出。同样的芯片仍将插入AM4。这意味着目前拥有AM4主板的消费者如果决定升级，仍然可以获得3DV-Cache技术。

“然后，在更远的时间，你也在2022年晚些时候获得了Zen4产品。新平台，新技术。这就像新东西的稳定鼓声，”哈洛克补充道。

在视频中，AMD还讨论了它如何更好地提高笔记本电脑的电源效率以延长电池寿命。为了实现这一目标，这家芯片制造商正在考虑在设备固件中使用多种电源管理算法来优化电池消耗，而不仅仅是依赖一种。

“这可以让你从CPU中获得更高的能效，”Hallock说。该公司计划在明年初发布基于笔记本电脑的新CPU系列。