天玑7000芯片组CPU和GPU细节泄露

导读 上周，我们开始听到有关联发科正在开发新Dimensity芯片组的传闻。这款天玑7000采用5nm工艺制造，有望提供旗舰级性能。最近泄露了该芯片组的

上周，我们开始听到有关联发科正在开发新Dimensity芯片组的传闻。这款天玑7000采用5nm工艺制造，有望提供旗舰级性能。最近泄露了该芯片组的一些新细节。

据DigitalChatStation报道，天玑7000将配备4个Cortex-A78CPU内核(2.75GHz)、4个Cortex-A55CPU内核(2GHz)和一个Mali-G510MC6GPU。此前，有报道称该芯片组在AnTuTu基准测试中的得分超过750k。它的性能水平大致介于骁龙870和888芯片组之间，这意味着它是旗舰级的。

昨天，提示者还声称该芯片组是使用GFXBench进行基准测试的。据称，其GFXES3.0基准测试成绩与骁龙870相当。此外，天玑7000可支持高达168Hz的FHD+或120Hz的QHD+显示刷新率，以及LPDDR5RAM和UFS3.1存储。