联发科天玑9000手机要到2022年2月才会推出

导读 联发科最近揭开了4nmDimensity9000旗舰SoC的面纱，击败了高通的骁龙8Gen1。然而，尽管有这种相对优势，联发科的新芯片似乎不会是第一个在智

联发科最近揭开了4nmDimensity9000旗舰SoC的面纱，击败了高通的骁龙8Gen1。然而，尽管有这种相对优势，联发科的新芯片似乎不会是第一个在智能手机上推出的。一份新报告表明，第一台配备联发科天玑9000的设备将在2022年2月到货。

这一爆料是由微博上的一位提示者(通过)提出的，有效地表明高通的4nm芯片组将首先在智能手机上亮相。有传言称，小米12可能会在12月推出搭载高通最新芯片的芯片。此外，GalaxyS22、OnePlus10Pro等手机将于2022年初问世，因此联发科的优势似乎是昙花一现。

联发科上周发布了天玑9000，称其为全球首款4nm级移动芯片。此外，它还封装了ArmCortex-X2CPU内核，这也是芯片制造商中的首创。在CPU配置方面，天玑9000采用了一个强大的3GHzCortex-X2内核，随后是三个2.85GHzCortex-A710内核和四个1.8GHzCortex-A510内核。

由于与天玑9000捆绑在一起的ArmMali-G710GPU，显示质量也得到了显着提升。该公司声称该芯片可以以高达180Hz的刷新率容纳FullHD+屏幕。值得指出的是，GPU和CPU设计基于最新的ArmV9架构。

联发科进一步表示，天玑9000比前代产品提升了20%。这家芯片制造商还希望为游戏开发商推出光线追踪SDK，以构建专为新芯片设计的游戏。天玑9000还使用了支持3CC载波聚合(300MHz)和7Gbps下行链路的5G调制解调器。

没有一些与相机相关的花里胡哨，现代芯片组是不完整的。Dimensity9000配备18位HDRISP，能够同时在三台摄像机上录制4K内容。该公司还拥有新的超级夜间视频录制功能，以缓解夜间视频录制问题。联发科表示，它可以支持高达320兆像素的相机传感器。

与此同时，高通将于下周在2021年骁龙技术峰会上推出其旗舰芯片组。这款4nm芯片有望在原始功耗和图形性能方面比5nm骁龙8885G带来重大升级。所以我们将在接下来的几个月里度过一个非常令人兴奋的时期。