联发科天玑2000使用ARMV9架构CortexX2内核

导读 高通并不是唯一一家准备在未来几个月推出其下一代旗舰智能手机处理器的半导体巨头。其竞争对手联发科也在努力开发自己的竞争解决方案。据报

高通并不是唯一一家准备在未来几个月推出其下一代旗舰智能手机处理器的半导体巨头。其竞争对手联发科也在努力开发自己的竞争解决方案。据报道，该芯片组被称为Dimensity2000，看来该芯片组将与传闻中的高通骁龙898规格相匹配。

联发科最新的旗舰智能手机SoC基于6nm工艺节点。但像高通、三星和苹果这样的公司都已经在使用5nm架构，并准备在今年转向4nm技术。这家巨头不想落后，并准备今年从6nm直接跃升至4nm，以与竞争对手匹敌。或许它计划推出全球首款4nm智能手机芯片。据报道，其同胞台积电将生产Dimensity2000芯片组。高通公司正在利用三星制造骁龙898。

联发科还计划在核心规格方面与竞争对手匹敌。微博平台微博上的多篇报道表明，天玑2000将使用ARM最新的V9架构以及Cortex-X2SuperCore。这也是我们对QualcommSnapdragon898的期望。

ARM声称Cortex-X2超级核心将比Snapdragon888和888+中的Cortex-X1带来16%的性能提升。该公司还承诺较新的Cortex-A710和Cortex-A510V9内核的能效提高约30%。因此，我们今年在原始处理能力方面进行了相当大的升级，无论是来自高通还是联发科。

报告显示，骁龙898将使用1+3+2+2CPU集群。Cortex-X2超级内核将由三个Cortex-A710内核、两个时钟频率更高的Cortex-A510内核和两个更低时钟速度的Cortex-A510内核支持。但最近的Geekbench列表表明并非如此。因此，我们将不得不等待更多报告的出现并确认这一点。我们还需要等待确认联发科将在天玑2000上使用什么CPU核心排列。

联发科已经在测试传闻中的天玑2000

据报道，联发科已经在其硬件合作伙伴中测试其下一代旗舰智能手机SoC的首批样品。我们还没有这些测试的性能报告。然而，这表明我们可以在今年年底或至少明年初看到天玑1200。

为此，高通似乎也在内部测试骁龙898。它最近出现在Geekbench上的一款未发布的Vivo设备上。所以它也可能在同一时间到达。时间会证明谁胜出，高通还是联发科。