传联发科下一代旗舰芯片天玑2000将采用台积电4nm工艺

导读 芯片制造商为智能手机公司准备4nm产品的下一代旗舰战争几乎是时候了。据来自微博的消息人士透露，即将推出的联发科天玑2000将基于台积电的4

芯片制造商为智能手机公司准备4nm产品的下一代旗舰战争几乎是时候了。据来自微博的消息人士透露，即将推出的联发科天玑2000将基于台积电的4nm工艺，这可能使它有机会与其他强大的竞争者竞争。

该提示者表示，由于台积电的4nm工艺节点，Dimensity2000将具有高能效。除此之外，处理器的ARMV9架构也将让其规格变得引人注目，使其具有比上一代更好的性能。因此，联发科能否最终呈现出与高通或三星等大公司相同级别的东西?

此外，据说高通即将推出的骁龙895或898将使用三星的4nm工艺。这家韩国科技巨头将制造基础版本，而据报道台积电将在未来制造Plus版本。现在，请务必谨慎对待这些信息，因为尚未得到证实。但是，距离我们听到下一次更新的消息应该不远了!