为AlderLake重新使用旧的LGA15xx冷却器可能不是一个好主意

导读 Igor 的实验室刚刚在英特尔即将推出的 LGA1700 和 LGA1800 插座上撒了谎。机密技术图纸显示，虽然冷却制造商可以调整现有的 LGA1200

Igor 的实验室刚刚在英特尔即将推出的 LGA1700 和 LGA1800 插座上撒了谎。机密技术图纸显示，虽然冷却制造商可以调整现有的 LGA1200 CPU 散热器以适应 LGA1700 插槽，但在某些情况下这可能不是最好的主意。

现在大家都知道，Alder Lake 处理器将插入LGA1700插槽。引脚数增加 41.7%，LGA1700 插座将采用矩形形状，与英特尔之前 LGA115x 和 LGA1200 插座的传统方形设计有所不同。据称，Alder Lake 采用 37.5 x 45 毫米封装。因此，一些供应商正在开发新的安装套件，以便现有的 LGA115x 用户可以在需要时回收 LGA1700 插座上的冷却解决方案。

对于某些 CPU 冷却器，尤其是使用直接接触热管的冷却器，Alder Lake 的矩形机身将被证明是一个问题。热管的位置可能无法最佳覆盖 Alder Lake 的关键区域，因为冷却器不是为芯片形状设计的。另一方面，AIO 液体冷却器应该可以正常工作，具体取决于 CPU 水冷块的设计方式。矩形设计的水冷块具有流经整个集成散热器 (IHS) 的微通道。

作者 Igor Wallossek 认为为 AMD 的 Ryzen Threadripper 或英特尔的 Xeon 处理器设计的液体冷却器是可以的。带有更小圆形 CPU 水冷块的 AIO 液体冷却器可能会遇到冷却 Alder Lake 的问题。

作为参考，现有 LGA1200 插座上的主板孔型为 75 x 75mm。然而，LGA1700 插座将测量值推高至 78 x 78 毫米。不过，新的比例将使某些 CPU 冷却器整体上无法使用。

除了尺寸变化之外，Alder Lake 的 Z 高度也发生了重大变化。Z-height是指主板PCB顶部到处理器IHS顶部的距离。对于 LGA1200，Z 高度为 7.312 至 8.249 毫米。英特尔将 LGA17000 的 Z-height 降低到 6.529 到 7.532mm 之间，因此它显然更低。这意味着安装压力也发生了变化。

零售商(通过HXL)已经在淘宝等流行的平台上以 5.42 美元的价格销售 LGA1700 插座。虽然 LGA1700 插座将使用新的盖子来保护引脚，但据报道闩锁机制保持不变。在引脚的主题上，它们排列在两个 L 形区域中，并与泄漏的 Alder Lake 芯片的布局对齐。

如果图表准确，英特尔可能会在 Alder Lake 中包含其特有的圆形散热器。该设计看起来与芯片制造商一直使用的设计相同。显然，由于安装孔的距离差异，您不能将以前的 Intel 散热器与 Alder Lake 一起使用，反之亦然。

LGA1700 插槽预计将容纳英特尔的两个下一代处理器：Alder Lake 和随后的 Raptor Lake。奇怪的是，处理器盖显示“LGA-17xx / LGA-18xx”，暗示英特尔将继续采用矩形设计。

LGA1800 是否会存在尚不得而知，更不用说英特尔为其计划的了。如果我们看一下传闻的路线图，传闻中的 7nm Meteor Lake 应该是 Raptor Lake 之后的下一个。如果是这样，那么 LGA1700 可能只是一块垫脚石，英特尔将更新插槽以支持未来的处理器。淘宝列表的封面声称兼容 LGA1700 和 LGA1800。这似乎表明，即使英特尔在插座上增加了 100 个引脚，尺寸也应该保持不变。

Alder Lake 将是一个有趣的处理器发布，因为它的混合设计是第一个迎接DDR5时代的主流芯片。Alder Laker 的潜在发布时间范围是 2021 年末至 2022 年初。