小米RedmiK50系列还有三款机型会在2月下旬或3月上旬发布

导读 今天，[email protected]，除了即将发布的RedmiK50电竞版之外，RedmiK50系列还有三款机型会在2月下旬或3月上旬发布。这三款机型分别是Red

今天，[email protected]，除了即将发布的RedmiK50电竞版之外，RedmiK50系列还有三款机型会在2月下旬或3月上旬发布。

这三款机型分别是RedmiK50、RedmiK50Pro和RedmiK50Pro+，其中RedmiK50Pro+是该系列的超大杯版本，同时是Redmi迄今综合实力最强悍的高端旗舰。

和去年上市的K40Pro+使用骁龙芯片不同，曝光的信息显示今年即将登场的K50Pro+使用天玑9000芯片，这是Redmi首次在超大杯旗舰上使用联发科Soc。

这颗芯片基于台积电4nm工艺打造，搭载1个Cortex-X2超大核、3个Cortex-A710大核以及4个Cortex-A510小核。GPU方面，天玑9000采用了ArmMali-G710，安兔兔综合成绩突破100万分，比肩高通骁龙8。

此外，@数码闲聊站爆料称RedmiK50Pro系列使用了三星OLED柔性屏，新品目前已经获得了3C认证，值得期待。