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互联网实时新闻:AMD抢先发布7nm芯片“米兰”:只为抢更多服务器市场份额

作者:访客发布时间:2023-04-25分类:科技网络浏览:109评论:0

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导读 分享一篇有关互联网,手机方面文章给大家,相信很多小伙伴们还是对互联网,手机这方面还是不太了解,那么小编也在网上收集到了一些关于手机

分享一篇有关互联网,手机方面文章给大家,相信很多小伙伴们还是对互联网,手机这方面还是不太了解,那么小编也在网上收集到了一些关于手机和互联网这方面的相关知识来分享给大家,希望大家看了会喜欢。

  今天凌晨,AMD发布了第三代EPYC(霄龙)7003系列,代号“Milan”(米兰),这是面向服务器市场的芯片,显示他们希望抢占更多份额决心。

  据外媒报道称,AMD发布名为“米兰”(Milan)的服务器芯片,旨在从竞争对手Intel手中夺取更多的市场份额。

  AMD表示,公司最新发布的“米兰”服务器芯片比目前最好的数据中心芯片处理速度更快。据悉,AMD完成该芯片的设计,并委托台积电采用7nm芯片制造工艺来实现量产。

  很快,Intel也要反击,其将在未来几周推出最新的“冰湖”(Ice Lake)服务器芯片,这将是首款采用Intel 10nm制造工艺量产的服务器芯片(据说性能相当于7nm制造工艺的“米兰”芯片)。

  无论这两款芯片的速度如何,但AMD仍有望拥有一些优势,比如每个芯片上的计算内核数更多,这使得芯片可以同时处理更多的软件应用程序。

  AMD服务器业务部门高级副总裁兼总经理丹·麦克纳马拉(Dan McNamara)表示,如果公司继续将客户反馈整合到新一代芯片中,就能保住领先地位。

  第三代EPYC 7003系列采用和锐龙5000系列同款的Zen3架构,IPC(每时钟周期指令数)对比Zen2提升19%,而在特定企业级负载、云端负载、HPC高性能计算负载中,更是都可以带来最多大约2倍的性能提升。不过针对数据中心市场,Zen3架构还有一些特定的变化,比如说ISA指令集,就新增了多达7条。加速、加密、解密算法部分扩展了AVX2指令,可以支持到256位。

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