即将发布的骁龙处理器信息泄露

导读 Evan Blass 透露的信息不是指 Snapdragon 888+，而是指一种不同的处理器，可能计划在 2022 年推出。虽然它的品牌尚不清楚，但它可能

Evan Blass 透露的信息不是指 Snapdragon 888+，而是指一种不同的处理器，可能计划在 2022 年推出。虽然它的品牌尚不清楚，但它可能会遵循 89x 的命名方案。我们为错误道歉。原故事如下。

我们已经进入了6月，这意味着我们离2021年下半年越来越近，也意味着我们离新的高通骁龙888+处理器的发布越来越近了。本周早些时候，Abhishek Yadav在 Geekbench 上发现了有关 SM8450 或 Waipio 的第一个信息。它与当前的骁龙 888 具有相同的代号，这表明这是高通最新旗舰产品的新变体。现在，最新的泄密事件由 Evan Blass 提供给我们，他透露了即将推出的处理器的重要细节。

根据知名泄密者Evan Blass提供的最新信息，新的 Qualcomm Snapdragon 888+ 将配备集成的 Snapdragon X65 5G Modem-RF 系统，并采用 4nm 工艺制造。他还分享了一份初步规格表，其中提到了芯片组的关键组件。

由于集成了最新的 Qualcomm X65 5G 调制解调器，Qualcomm Snapdragon 888+ 或 SM8450 将具有更高的功率、4nm 工艺和更多功能，这将提供高达 10 Gbps 的速度，高于现有的 7.5Gbps在当前骁龙 888 随附的 X60 5G 调制解调器上。它还将采用全新的 ARMv9 芯片架构和 Kryo 780 内核、Adreno 730 GPU 和基于 Spectra 680 ISP 的相机接口。

此外，由于 Qualcomm FastConnect 6900 芯片，我们还期待获得蓝牙 5.2 和 WiFi 6E。最后，视频处理和显示处理将分别由 Adreno 655 和 Adreno 1195 执行。

请记住，所谓的 Snapdragon 888+ 或 Qualcomm Lahaina for arm64 在 Geekbench 上获得了 1,171 的单核分数和 3,704 的多核分数，这得益于只有 6GB RAM 的设备。另一件需要考虑的事情是，大多数 Android 旗舰产品通常都配备 12GB 或 8GB 内存，因此我们可以期待未来设备具有更高的功率和更好的性能。