人工智能芯片技术和产品发展势头迅猛

导读 赛迪研究院专家21日在北京表示，人工智能芯片技术和产品发展势头迅猛。当前随着人工智能芯片、大数据、云服务等软硬件基础设施的逐步完善和

赛迪研究院专家21日在北京表示，人工智能芯片技术和产品发展势头迅猛。当前随着人工智能芯片、大数据、云服务等软硬件基础设施的逐步完善和成熟，人工智能正向各个行业加速渗透。

赛迪研究院组织编写的《人工智能实践录》新书预览版21日在北京举行的己亥年人工智能春季创新大会上举行了发布仪式。赛迪智库电子信息研究所研究员王哲介绍该书内容时作出上述表示。

王哲介绍说，人工智能芯片以图形处理器(GPU)、现场可编辑程门阵列(FPGA)、特定用途集成器(ASIC)为发展方向。预计到2021年，全球人工智能的芯片市场规模有望达52.2亿美元，年均增长符合率超过50%，超过人工智能行业整体规模。芯片作为人工智能的核心部件，在技术驱动和需求牵引下，市场增长有望实现增速逐年扩大。国内已经涌现出寒武纪科技、中星微、深鉴科技等一批人工智能芯片领域的创新创业公司，以人工智能细分领域的定制化芯片为切入点，积极开展创新。

王哲认为，在技术层面，未来人工智能核心技术的攻关突破将进一步加速。未来 人工智能产业将以关键技术为基础，瞄准人工智能算法、智能芯片、智能传感器等基础领域和情绪感知、认知等前沿领域，系统推进关键核心领域攻关。

英特尔 战略合作与创新业务部董事总经理李德胜21日在北京举行的己亥年人工智能春季创新大会上说，目前人工智能还处于婴儿期，同时人工智能市场也在爆发式增长，英特尔作为一家以数据为中心的公司，积极推动人工智能的技术创新和应用突破。

京东AI研究院副院长梅涛认为，能否在主流业务中系统性、一致性、大规模、全流程地部署人工智能，是定义未来商业世界赢家的重要指标之一。希望用最先进的人工智能算法来做最结合实际、最接地气的人工智能落地。

工信部科技司副司长王卫明表示，人工智能正引导新一轮科技革命和产业变革，是全球科技竞争的焦点所在，也是各个 提升产业竞争力、 竞争力的着力点。下一步，工信部将继续落实《新一代人工智能发展规划》，充分发挥市场在资源配置中的决定性作用，让企业在市场中优胜劣汰，突破人工智能产业发展短板瓶颈，树立领域标杆企业，培育创新发展的主力军。