技嘉的X670E和X670主板阵容于今天早些时候发布

导读 技嘉的X670E和X670主板阵容于今天早些时候发布，该公司展示了四款用于AMDRyzen7000台式机CPU的主板。TechPowerUP设法近距离观察了主板，甚

技嘉的X670E和X670主板阵容于今天早些时候发布，该公司展示了四款用于AMDRyzen7000台式机CPU的主板。TechPowerUP设法近距离观察了主板，甚至获得了有关规格的详细信息，更重要的是，我们对即将推出的产品阵容的预期价格。

技嘉推出的阵容包括三块AORUS和一块AERO主板。主板确实显示了“X670”标签，但据说这些是AMDX670E规格更新之前的早期设计。其他制造商告诉我们，X670E芯片组规格最近已与主板合作伙伴共享，因此看起来一些主板制造商不准备在Computex2022上展示他们的最终设计。尽管如此，展示的技嘉主板将会出现X670E的风味与野外所有其他高端AM5主板一样。

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因此，从阵容开始，有旗舰X670EAORUSXtreme，然后是X670EMaster和X670AORUSPROAX。技嘉产品组合中还有单块X670(E)AEROD主板。请注意，这只是技嘉计划在活动期间展示的首批主板。每个制造商还有其他几款尚未发布的主板。微星、华擎、映泰和华硕也是如此。

技嘉X670EAORUSXtreme将是制造商推出的第一款AM5旗舰产品，配备AM5(LGA1718)插槽和18相(105A)供电，可为AMDRyzen7000台式机CPU供电。主板具有双8针连接器和一个24针ATX插头，而插槽旁边是四个DDR5DIMM插槽，支持EXPO(用于超频的Ryzen扩展配置文件)，并将支持高达128GB的容量。

在I/O方面，主板配备了三个PCIex16插槽(1xGen5x8、2xGen4x4)和总共四个PCIeGen5.0M.2插槽。大量的Gen5M.2插槽确实将PCIe插槽带宽减少到仅x8通道，但仍提供与PCIeGen4.0x16接口相同的带宽量。

主板配备6个SATAIII端口、覆盖VRM的大型铝制散热片，以及用于M.2插槽和PCH的全散热器护罩。还有一个MarvellAQC113C芯片控制器，通过用于10GbE以太网LAN的PCIe4.0接口以及背板上的各种I/O，包括Q-FlashPlus和ClearCMOS按钮。RDNA2iGPU至少有10个USBGen2端口和HDMI/DP端口。

据说AORUSX670EXtreme主板的目标价位低于当前的X570AORUSXtreme约500美元。

转向技嘉X670EAORUSMaster，这是技嘉最畅销的高端系列之一，在定价和发烧级功能之间取得了平衡。VRM采用16+2+2(105A)供电方式，由双8针连接器供电。铝翅片阵列堆栈覆盖VRM，就像Xtreme一样，主板采用E-ATX外形尺寸。

I/O方面，主板配备3个PCIex16插槽(1xGen5x16，2xGen4x4)，共3个PCIeGen5.0M.2插槽。存储选项包括六个SATAIII端口，这次采用更工业化的方法，在散热器上采用黑色和金属饰面，外观看起来一如既往的好。背面有12个USB(10Gen2)端口以及2.5GbE以太网LAN连接器。不幸的是，添加第三个Gen5M.2端口意味着您不会在此主板上获得USB4.0。据说定价与X570SAORUSMaster相似，约为360美元，这应该使这款主板成为一些高端Ryzen7000PC制造商的首选。

技嘉X670AORUSPROAX主板是X670系列的新成员，目标价格为300美元左右。主板将采用双8针连接器设计提供16+2+2(90A)供电。与其他两个采用鳍片式散热器设计的高端选件不同，PROAX配备了一个标准铝制散热器，它仍然提供全面的冷却覆盖。

在I/O方面，主板配备三个PCIex16插槽(1xGen4x16、1xGen4x4、1xGen3x4)和总共四个PCIeM.2插槽，其中一个符合Gen5标准，其余的是第4代插槽。您还可以在背板上获得类似的I/O阵列，包括6个USBGen2端口和四个USB3.0端口、一个2.5GbELAN端口和双USBType-C端口(1xGen2x2、1xGen2)。

技嘉X670(E)AEROD主板-全面的工业设计约400美元

最后，技嘉X670(E)AEROD主板应该略高于400美元大关。该主板与AORUSMaster有很多相似之处，但与ASMediaASM4242USB4主控制器交换了一个Gen5M.2插槽，后者在后I/O板上提供两个USB4端口。

主板的背面照片显示了位于DDR5DIMM电路正下方的两个X670(E)芯片组。这些是两个独立的芯片组，而不是具有两个PCH裸片的单个基板。冷却由相同的PCH散热器提供，该散热器具有厚实的铝制机身。

技嘉和AORUS600系列主板阵容预计将于今年秋季与AMD的Ryzen7000台式机CPU一起推出，更多信息请点击此处。