荣耀X7Max零售包装盒泄漏的照片证实了内部的Dimensity1200芯片组

导读 该Realme X7最大的是，在一个新的手机原定推出的5月4日在，但Realme不得不推迟这一事件由于大流行在该国的新风潮。尽管尚未宣布新的发布日

该Realme X7最大的是，在一个新的手机原定推出的5月4日在，但Realme不得不推迟这一事件由于大流行在该国的新风潮。

尽管尚未宣布新的发布日期，但泄漏的手机零售包装盒照片已发布在Twitter上，[email protected]，并部分显示了零售包装盒。

根据照片，手机将由联发科技Dimensity 1200处理器供电。这与在销售的Realme GT Neo和Redmi K40游戏版内部的芯片组相同。零售包装盒还指出，手机的刷新频率为120Hz，显示屏为Super AMOLED。

Realme X7 Max被认为是为市场重新贴标的Realme GT Neo。基于此，它应该具有一个6.43英寸显示屏和一个左上角的打孔孔，64MP三重后置摄像头，一个16MP前置摄像头，一个显示屏内指纹扫描器，立体声扬声器，4500mAh电池以及支持用于50W有线快速充电。这款手机还有望开箱即用地运行基于Android 11的realme UI 2.0。